ENCTEC Rev. Q270主機板 CPU反裝 散熱空間的新選擇

與一般主流市售的主機板來說,CPU多半設計安裝在主機板的正面,Rev. Q270的專利CPU反裝技術,讓CPU裝在主機板背面,這樣的設計可以讓CPU的散熱更加彈性,也不會讓整台電腦的元件產生的熱,都集中在電腦主機的正前方 繼續閱讀 ENCTEC Rev. Q270主機板 CPU反裝 散熱空間的新選擇